Wer kennt sich bitte mit BGA Rework aus?

Du hast dir jetzt nicht ernsthaft etwas geholt ohne dich damit ausreichend auszukennen?

Fürs BGA-reflowing benötigt man so ca. 210 bis 230 °C. Das ist aber immer Herstellabhängig. Bei einigen Herstellern findet man im Internet diversers Dokumentationen dazu. Generell ist aber zu sagen, dass Du zuerst auf der Unterseite alle Bauteile auslöten musst. Etwas Erfahrung im SMD-Löten ist also schon erforderlich. Dann kannst Du das BGA-Element von beiden Seiten ausreichend erhitzen. Und nur so.

Laut Herstellervorgaben gibt es da aber direkte Temperaturkurven, die eingehalten werden sollten. Über eine gewisse Zeit muss das Element auf bestimmte Temperaturen erhitzt werden (z.B. in 90 Sekunden auf 150°C und dann in 50 Sekunden auf 210°C, 15 Sekunden Temperatur halten und dann in 120 Sekunden wieder auf unter 100 °C abkühlen lassen). Flussmittel sollte auch unter den Chip gegeben werden.

Wenn Du dich nicht an solche Vorgaben hälst, kriegst Du meist auch keine besseren Ergebnisse als beim BGA-Reflowing mit Heißluftföhn und Bügeleisen (was bei entsprechendem Know-How aber auch gut geht).

Ganz runterlöten würde ich die Chips aber möglichst nicht. Denn das Ding dann wieder richtig drauf zu kriegen ist ohne industrielle Mittel mitunter eine sehr anspruchsvolle Sache.